证券之星消息配资365，11月19日，半导体E（159558）融资买入366.24万元，融资偿还53.52万元，融资净买入312.72万元，融资余额991.19万元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额991.19万元，较昨日上涨46.09%。
小知识融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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